1、底层处理：建筑物表面一般采用1：3水泥沙浆打底找平。厚度不小于10-15mm，镶嵌时应清除混凝土表面疏松、麻面、蜂窝及其他玷污物，并洒水湿润。
2、 划线：根据设计铺贴纹样的要求，确定排砖的方案，在找平层上弹（或划）出墙砖铺贴位置及砖缝位置线。砖缝宽度一般为8-15mm为宜。

优异的抗冻融特性：在吸水率达到10%的情况下，瓷质砖在-15℃时冻融三次已经全部冻裂，而广场烧结砖却可以在-45℃的环境下冻融50次不出现裂痕。

每批出厂产品必须进行出厂检验，外观质量检验在生产厂内进行。